波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的较基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。是波峰炉设备的问题: 波峰太高,焊料从峰**掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生。,空气中的氧不断被吸入熔融焊料内部.由于吸入的氧有限,不能使熔融焊料内部的氧化过程进行得像液面那样充分,因而在熔融焊料内部产生大量银白色沙粒状(或称豆腐渣状)的氧化渣.这种渣的形成较多,氧化发生在熔融焊料内部,然后再浮向液面大量堆积,甚至占据焊料槽的大部分空间,阻塞泵腔和流道,最后导致波峰高度不断下降,甚至损坏泵叶和泵轴。波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助。首先,波峰不宜过高,一般不应**过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰*要**过印刷电路板焊接面,但是不能**过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。另一方面,如果锡渣回收波峰不稳,液态焊锡从峰**回落时就*将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。不同温度下SnO2与PbO的标准生成自由能不同,前者生成自由能低,较*产生,这也在一定程度上解析了为什麽无铅化以后氧化锡渣大量的增加.表一列出了氧化物的生成Gibbs自由能,可以看出SnO2比其他氧化物较易生成.通常静态熔融焊锡的氧化膜为SnO2和SnO的混合物. 氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料,同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散,内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差,这在一定程度上可以解释为何经过高温提炼(或称还原)出来的合金金属比较*氧化,且氧化渣较多;氧化膜的组成,结构不同,其膜的生常速度,生长方式和氧化物在熔融焊料中的分配系数将会有很大差异,而这又和焊料的组成密切相关。

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